中新社臺北3月4日電 (記者 楊程晨)臺積電在華盛頓時間3日宣布將新增1000億美元赴美投資，涉及建造芯片廠、封裝廠及研發中心等內容。“如何在資金大量赴美的同時保持臺灣半導體產業競爭優勢？”臺經濟界人士對此表達擔憂。

　　臺積電董事長魏哲家在美國宣布，在已承諾投資三座半導體芯片廠基礎上，再新蓋三座芯片廠、兩座封裝廠及一間研發中心。據報道，這是美國歷史上最大規模的單筆境外直接投資案。合計臺積電早前在亞利桑那州投資650億美元的專案，該全球半導體代工龍頭企業赴美投資額將達1650億美元。

　　臺灣中華經濟研究院區域發展研究中心主任、研究員劉大年4日接受中新社記者采訪時表示，迫于加征關稅壓力，臺積電加速赴美投資。以目前臺積電承諾的情況看，其在美國工廠生產的芯片先進制程水平要遠高于其他地區。在產業鏈、技術人員等相繼赴美的同時，如何保持臺灣本地競爭優勢？“這一點是比較讓人擔心的。”

　　據報道，相較于前一次赴美設廠獲得60多億美元補貼，臺積電此次赴美并未獲得資金補助。臺《工商時報》指，這導致臺積電在美生產成本大幅增加，或將“稀釋企業長期毛利率水準”。

　　此次宣布的意向內容，增設研發中心尤其受到產業界關注。觀察人士表示，技術流失、競爭力被蠶食的風險正逐步顯現。而專業人才的嚴重外移，將加速臺積電變成“美積電”。　針對外界批評，臺積電回應，擴大在美投資是因應客戶需求，相關細節還要等董事會進一步核準。

　　臺當局行政機構負責人卓榮泰4日表示，“樂觀正面”看待此事，當局將提供必要協助。劉大年認為，臺當局對于企業的全球布局提供協助只是一方面，更重要的是如何保持并提升半導體產業的內部競爭力，這一點是眼下當務之急。

　　聯合新聞網稱，加大赴美投資規模后，臺積電料將掀起新一波半導體產業供應鏈前進美國設廠的浪潮。臺灣產業界也將持續籠罩在技術外移的疑慮之下。報道特別提到“臺灣技術被掏空”等問題。

　　臺積電股票4日開盤受到市場疑慮影響，一度跌破千元(新臺幣)大關，大盤盤中受挫近400點。臺股分析師許博杰受訪時表示，投資人對臺積電加碼投資美國一事“并不買單”，一部分投資人認為這是企業向美方示好，換取安全保障；另也有聲音指出宣布設廠距離實際投產尚有距離，后續仍待觀察。許也表示，臺股短期內存在不確定性。