來源：環(huán)球網(wǎng)

【環(huán)球網(wǎng)科技報道】利用自動泊車功能在樹蔭下小憩，對著大屏娛樂系統(tǒng)玩一局游戲，再開啟城市NOA輕松出發(fā)……智能汽車時代，汽車作為“第三空間”被賦予無限的想象。

在2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會期間，一系列新技術、新功能得到集中展示。作為整輛車所有“行為”背后的“智慧大腦”，車規(guī)級芯片尤其成為聚光燈下的焦點。

比如吉利專門設立特展，展示億咖通·安托拉1000計算平臺和億咖通·安托拉1000 Pro計算平臺，而這兩款計算平臺均是基于7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”所開發(fā)。

北京車展吉利自研7納米芯片特展

據(jù)悉，“龍鷹一號”來自高端汽車芯片頭部廠商芯擎科技。目前，芯擎科技已實現(xiàn)批量生產7納米車規(guī)芯片，并成為覆蓋從智能座艙到自動駕駛高算力芯片的全棧本土芯片供應商。在本次車展的智駕未來展區(qū)，芯擎科技也與深圳汽車電子行業(yè)協(xié)會深度合作，全方位展示“龍鷹一號”的“艙行泊一體”計算平臺。

“龍鷹一號”如何賦能吉利、領克等汽車廠商擁抱智能化浪潮？當前我國車規(guī)級芯片行業(yè)又呈現(xiàn)著怎樣的發(fā)展趨勢？對此，記者與芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士進行了交流。

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士

為智能汽車裝上國產“大腦”

據(jù)汪凱介紹，“龍鷹一號”采用7納米先進制程，具備高性能、高算力、高集成度、低功耗特性。其獨特的“艙行泊一體”單芯片解決方案，打破了傳統(tǒng)汽車座艙芯片的局限，可實現(xiàn)智能座艙、自動泊車與輔助駕駛功能的高度集成。

“這一創(chuàng)新設計顯著提升了車載多系統(tǒng)的集成度和開發(fā)便利性，有效幫助汽車制造商在智能化轉型中實現(xiàn)降本增效，大幅提升座艙和智駕的協(xié)同效率。”汪凱強調，國產化肯定不是低端化，“龍鷹一號”的設計初衷就是與國際水平對標。

目前，這款芯片已應用于領克08、領克07、領克06、LEVC翼真、睿藍7等多款暢銷車型，今年會有超有20款主力車型上市。2023年，“龍鷹一號”量產首年的出貨量已超過20萬顆，預計2024年將達到百萬量級。

除了“龍鷹一號”，芯擎科技的全場景高階智駕芯片AD1000也即將流片。其延續(xù)了“龍鷹”系列的策略，同樣對標目前國際市場先進的智駕產品，并實現(xiàn)CPU性能、AI算力、ISP處理能力、NPU本地存儲容量等方面的升維，可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。“到那時我們就能從智能座艙到自動駕駛形成一個完整的產品線，完全覆蓋高端汽車芯片領域。”汪凱說。

在汪凱看來，芯擎科技業(yè)務線的日益完善背后，除了根植三地研發(fā)中心加碼創(chuàng)新，同樣離不開與產業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作。“對于車規(guī)級芯片而言，生態(tài)系統(tǒng)非常重要。我們已經把純芯片、中間件、應用軟件、一級集成商和車廠連成一個比較完整的產業(yè)鏈，正是因為產業(yè)鏈和生態(tài)搭建得好，‘龍鷹一號’的產量才會上升得如此之快。”

據(jù)了解，芯擎科技同時布局智能汽車多個領域，不斷拓展智能芯片產品的外延，與吉利集團、一汽集團、東軟集團等汽車產業(yè)鏈上下游企業(yè)共建生態(tài)圈。值得一提的是，芯擎科技還得到了以吉利和一汽為代表的產業(yè)鏈上下游，以中芯聚源為代表的集成電路行業(yè)，以紅杉為代表的風險投資，以及政府和金融機構的投資，并于2023年大步邁進“獨角獸俱樂部”。

北京車展芯擎科技展臺

車規(guī)級芯片產業(yè)大有可為

近年來，伴隨著我國新能源汽車產業(yè)發(fā)展蹄疾步穩(wěn)，國產車規(guī)級芯片市場也“駛向”廣袤藍海。致同咨詢發(fā)布的報告顯示，預計2023年全球車規(guī)級芯片市場規(guī)模達641億美元，同比增長14.3%，其中中國市場規(guī)模預計達到177億美元，占全球市場規(guī)模約28%。

汪凱認為，國產車規(guī)級芯片產業(yè)大有可為，雖然發(fā)展過程中難免會面臨人才、生態(tài)構建等層面的挑戰(zhàn)，但路阻且長，行則將至。我國車規(guī)級芯片廠商的成長擁有良好的土壤，在國產汽車芯片發(fā)展的浪潮下，需要廠商看齊國際水平，以產品質量取勝，為汽車行業(yè)創(chuàng)造更多的價值。

事實上，從頂層設計來看，我國汽車芯片標準體系逐漸完備。今年1月8日，工信部印發(fā)的《國家汽車芯片標準體系建設指南》（以下簡稱“《指南》”）提出，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產品與應用技術規(guī)范，形成整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產品安全、可靠應用和試點示范的基本需要。

《指南》還提出，到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，進一步完善基礎通用、產品與技術應用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術與產品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產業(yè)生態(tài)的需要。

芯擎科技7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”

“汽車芯片是新質生產力的重要發(fā)展領域。”汪凱表示，隨著產品線的更新，芯擎科技將持續(xù)為下一代智能座艙芯片、高階自動駕駛芯片、高級網(wǎng)關芯片和車載中央處理器芯片等領域，提供全面的、世界領先高端汽車芯片解決方案。此外，芯擎將與合作伙伴不斷深化在高性能、高能效和高性價比汽車芯片領域的合作，共同推動座艙信息娛樂、ADAS和自動駕駛技術的持續(xù)創(chuàng)新，促進汽車智能化的發(fā)展。