據最新消息顯示，金盤科技將于9月16日發行9.77億元可轉債，債券簡稱為金盤轉債，申購代碼為718676，申購簡稱為金盤發債。那么，金盤發債價值分析是怎么樣的呢?我們來簡單的了解一下相關的內容吧。

金盤轉債發行方式為優先配售和上網定價，債項和主體評級AA。發行規模為9.77億元，初始轉股價格為34.76元，參考9月13日正股收盤價格元34.60，轉債平價99.54元，參考同期限同評級中債企業債到期收益率(9月13日)為3.80%，到期贖回價110元，計算純債價值為92.37元。綜合來看，債券發行規模一般，流動性一般，評級尚可，債底保護較好。

截止至2022年9月13日，金盤發債平價在99.54元，金盤轉債估值參考可比轉債白電發債(評級AA，存續債余額8.0億元，平價90.58，轉債價格118.19，轉股溢價率30.48%)，紅相發債(評級AA-，存續債余額5.5億元，平價92.37，轉債價格121.77，轉股溢價率31.82%)，金盤轉債上市首日轉股溢價率水平應該在【25%，30%】區間，轉債首日上市目標價在124-129元附近。