南方財(cái)經(jīng)全媒體記者江月 上海報(bào)道截至8月末，諸多芯片公司已經(jīng)發(fā)布有關(guān)2022年自然年第二季度的財(cái)報(bào)，從中演繹著當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)行情。

半導(dǎo)體龍頭公司具有較高的市場(chǎng)占有率、較強(qiáng)的價(jià)格話語(yǔ)權(quán)，也是行業(yè)技術(shù)的關(guān)鍵投資者、創(chuàng)新的主要引領(lǐng)者。

南方財(cái)經(jīng)全媒體記者梳理注意到，在遍布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的20家龍頭公司財(cái)報(bào)中，僅有6家公司二季度收入按年增長(zhǎng)，10家公司季度收入按年出現(xiàn)兩位數(shù)百分比的下跌，5家公司季度凈利潤(rùn)跌去約一半甚至更多，還有2家巨頭出現(xiàn)巨額凈虧損。這些數(shù)字顯示出巨頭的掙扎，部分板塊似乎冰封。

與此同時(shí)，英偉達(dá)和阿斯麥“爆發(fā)式”的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)也令人印象深刻，反映AI和尖端科技的重要性。

在設(shè)備制造、芯片制造、設(shè)計(jì)、IDM等不同環(huán)節(jié)中，人們所說(shuō)的半導(dǎo)體市場(chǎng)“寒冬”究竟是怎樣的圖景？寒風(fēng)吹向何處、又在哪里率先回暖？在一片冰天雪地中，投資者有沒(méi)有可能尋找一塊避難所？

與日常生活息息相關(guān)的手機(jī)、電腦，形成了哪幾種芯片的大宗市場(chǎng)？目前去庫(kù)存進(jìn)度到了什么程度？

人工智能對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)提出了怎樣的要求？哪一種芯片率先領(lǐng)航？除了芯片設(shè)計(jì)商外，還有哪些板塊可以成為人工智能硬科技的風(fēng)向標(biāo)？

趨勢(shì)一：手機(jī)出貨量持續(xù)下跌 下半年等待轉(zhuǎn)折信號(hào)

全球手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)連續(xù)第六個(gè)季度出現(xiàn)出貨量按年下滑，目前，市場(chǎng)庫(kù)存是否已經(jīng)消化到位？市場(chǎng)正在觀望下半年出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)信號(hào)。

手機(jī)SoC大廠高通、聯(lián)發(fā)科，二季度凈利潤(rùn)雙雙“腰斬”。二季度，高通營(yíng)收84.51億美元，相比去年同期的109.36億美元下滑22.7%；凈利潤(rùn)18.03億美元，相比去年同期的37.30億美元下滑51.7%，直接腰斬。聯(lián)發(fā)科情況類似，營(yíng)收為新臺(tái)幣981.35億元，按年下跌37%；凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣160.2億元，按年下跌55%。

對(duì)于高通而言，智能手機(jī)芯片在其總收入中占據(jù)62%，營(yíng)收按年下降25%至52.6億美元，是拉低業(yè)績(jī)的“罪魁禍?zhǔn)住薄６?lián)發(fā)科方面，手機(jī)貢獻(xiàn)總收入大約46%。

根據(jù)Canalys報(bào)告，二季度內(nèi)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)按年下降10%，達(dá)2.58億部，是連續(xù)第六個(gè)季度出貨量出現(xiàn)按年下滑。不過(guò)，衰退跡象正在緩解。

報(bào)告稱，注意到在一些關(guān)鍵市場(chǎng)，廠商加強(qiáng)了渠道激勵(lì)和有針對(duì)性的營(yíng)銷活動(dòng)，不斷加大對(duì)渠道的投資，以刺激消費(fèi)者對(duì)新產(chǎn)品的需求。“有跡象表明，供應(yīng)商正對(duì)未來(lái)市場(chǎng)復(fù)蘇做準(zhǔn)備，沒(méi)有停止對(duì)制造業(yè)的投資。”報(bào)告稱。

展望未來(lái)，高通高管在電話會(huì)議上說(shuō)，手機(jī)銷售減少的狀況將持續(xù)到今年年底。目前高通正在采取降本措施，該公司的裁員計(jì)劃引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。早在今年6月，高通在美國(guó)圣地亞哥總部已經(jīng)裁員415人，市場(chǎng)消息稱該公司可能在10月繼續(xù)裁員200人。

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科方面對(duì)未來(lái)表示出較為樂(lè)觀的情緒，該公司CEO蔡力行預(yù)計(jì)，三季度營(yíng)收有望重回1000億元新臺(tái)幣以上，其中智能手機(jī)、聯(lián)網(wǎng)芯片和電源管理芯片營(yíng)收表現(xiàn)有望改善，將減緩智能電視和其他消費(fèi)產(chǎn)品下滑的影響。

他稱，最近觀察到客戶的庫(kù)存水位已經(jīng)逐漸降到相對(duì)正常的水準(zhǔn)，客戶需求也顯示出一定程度上的穩(wěn)定。蔡力行強(qiáng)調(diào)，雖然全球消費(fèi)電子終端市場(chǎng)需求依然疲弱，但預(yù)期下半年業(yè)務(wù)有望逐步改善。

趨勢(shì)二：消費(fèi)級(jí)CPU已開(kāi)始復(fù)蘇

消費(fèi)級(jí)電腦出貨量影響消費(fèi)級(jí)CPU出貨量，二季度，該市場(chǎng)按季上漲17%、按年下降23%。市場(chǎng)分析認(rèn)為，期內(nèi)市場(chǎng)復(fù)蘇積極信號(hào)明顯。

CPU大廠英特爾、AMD在二季度雙雙凈利潤(rùn)大跌40%至50%之多，但仍然在消費(fèi)級(jí)CPU方面釋放了積極信號(hào)。

其中，英特爾收入129.5億美元、按年跌15%；凈利潤(rùn)0.5億美元，按年大跌52%。AMD收入53.6億美元，按年跌18%；凈利潤(rùn)9.48億美元，按年大跌44.5%。

英特爾方面，個(gè)人電腦業(yè)務(wù)連續(xù)四個(gè)季度大幅下滑，收入從去年同期的 77 億美元下降 12% 至 68 億美元。盡管如此，英特爾稱，整體OEM庫(kù)存得到降低，經(jīng)營(yíng)凈利潤(rùn)率從上年同期的11%提升到了15%，反映期內(nèi)銷售價(jià)格得到了一定程度的穩(wěn)定。

AMD方面，專注于CPU和APU業(yè)務(wù)的“客戶業(yè)務(wù)部”在行情打擊下，盡管在去年二季度經(jīng)營(yíng)盈利6.76億美元，但今年一季度、二季度已經(jīng)連續(xù)錄得經(jīng)營(yíng)虧損。然而，也需要注意到在二季度，較一季度而言，該業(yè)務(wù)收入從7.4億美元上升到9.98億美元，經(jīng)營(yíng)虧損卻從1.72億美元縮窄到6900萬(wàn)美元。

AMD首席財(cái)務(wù)官Jean Hu稱，展望三季度，“客戶業(yè)務(wù)部”會(huì)有雙位數(shù)百分比的按年增長(zhǎng)率，預(yù)料相關(guān)的CPU會(huì)迎來(lái)上升的市場(chǎng)需求。

根據(jù)Jon Peddie Research的報(bào)告，PC市場(chǎng)需求正在逐漸恢復(fù)。2023年第二季度，PC客戶端CPU的出貨量達(dá)到5360萬(wàn)臺(tái)，較上一季度增長(zhǎng)了17%。其中，筆記本電腦占據(jù)了72%、臺(tái)式機(jī)占28%。

趨勢(shì)三：游戲顯卡銷售意外提升

另一大消費(fèi)級(jí)處理器芯片GPU，二季度市況如何？主流廠商的業(yè)績(jī)顯示，盡管游戲顯卡銷售還沒(méi)有恢復(fù)到去年同期甚至更早之前的“輝煌”，但相較第一季度，卻“意外”地提升了。

AMD游戲收入為15.81億美元，按年下降4%、按季下降10%。英偉達(dá)方面，游戲收入為24.9億美元，按年增長(zhǎng)22%、按季增長(zhǎng)11%，而一季度則為按年下降38%、按季增長(zhǎng)22%。這兩塊業(yè)務(wù)主要反映消費(fèi)級(jí)顯卡的銷售成績(jī)。

除了AMD和英偉達(dá)的獨(dú)立顯卡，英特爾的集成顯卡也是消費(fèi)市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品。

近期，JPR發(fā)布的最新報(bào)告顯示，二季度里，AMD、英特爾、英偉達(dá)在GPU市場(chǎng)上的份額分別為14%、18%、68%。

報(bào)告同時(shí)顯示，2023年第二季度，全球GPU顯卡市場(chǎng)出貨量6160萬(wàn)，按年大跌27％，其中桌面產(chǎn)品占比28％，出貨量減少36％；筆記本產(chǎn)品占比72％，出貨量減少23％。

盡管如此，對(duì)比第一季度，二季度里顯卡銷售復(fù)蘇，報(bào)告還評(píng)論稱“第二季度顯卡市場(chǎng)出乎意料的好，明顯提升”。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，報(bào)告預(yù)期2022-2026年間，GPU市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)3.7％，到2026年底總規(guī)模將達(dá)2.998億元。

趨勢(shì)四：GPU領(lǐng)銜AI芯片基建狂奔

在所有芯片類型中，數(shù)據(jù)中心用的GPU風(fēng)光一時(shí)無(wú)兩。在AI大模型訓(xùn)練的需求下，數(shù)據(jù)中心基建大增，但相比于其他種類的芯片，各大廠商均率先采購(gòu)GPU。在技術(shù)上率先得到市場(chǎng)認(rèn)可的英偉達(dá)，期內(nèi)狂賣GPU，

二季度，AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)銷售額為13.2億美元，按年下滑11%，不過(guò)經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)僅為1.47億元，大幅按年下滑69%。AMD對(duì)數(shù)據(jù)中心同時(shí)供應(yīng)CPU、GPU、FPGA、DPU和SoC。AMD坦言，期內(nèi)的Epyc處理器銷售沒(méi)有預(yù)期那么好，而且加大的研發(fā)支出也攤薄了利潤(rùn)率。盡管如此，該公司已經(jīng)準(zhǔn)備好在下一個(gè)季度銷售MI300A和MI300X，這將是該公司競(jìng)爭(zhēng)AI和HPC市場(chǎng)的有力武器。

與之相比，英偉達(dá)賺得盆滿缽滿。英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)高達(dá)103.2億美元，按年大幅增長(zhǎng)171%、按季增長(zhǎng)141%。自從2022年9月投入量產(chǎn)進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái)，英偉達(dá)的H100芯片銷售持續(xù)火爆，至今供不應(yīng)求。市場(chǎng)消息稱，英偉達(dá)2023年將交付55萬(wàn)塊H100，更將在2024年將產(chǎn)量提升2倍到3倍。

據(jù) Gartner 最新報(bào)告，2023 年全球用于 AI 的硬件銷售收入預(yù)計(jì)將達(dá)到 534 億美元，按年增長(zhǎng)20.9%，這一銷售還將在2024年進(jìn)一步增長(zhǎng)到671億美元，在2027年進(jìn)一步增長(zhǎng)到1194億美元。

針對(duì)未來(lái)AI芯片的結(jié)構(gòu)，該報(bào)告又認(rèn)為，大規(guī)模部署自定義AI芯片將取代獨(dú)立GPU，成為占主導(dǎo)地位的芯片架構(gòu)。

趨勢(shì)五：HBM和DDR5刺激存儲(chǔ)芯片觸底反彈 但價(jià)格走勢(shì)不明

全球存儲(chǔ)三巨頭，二季報(bào)表現(xiàn)慘淡。盡管如此，三大巨頭寄望于AI對(duì)HBM、DDR5的需求強(qiáng)勁，這些高附加值、高密度的產(chǎn)品或?qū)⒊蔀槲磥?lái)幾個(gè)季度里的明星產(chǎn)品，然而NAND仍將繼續(xù)減產(chǎn)。韓國(guó)SK海力士副總裁兼首席財(cái)務(wù)官Kim Woohyun明確表示：“在第一季度通過(guò)低谷后，內(nèi)存半導(dǎo)體市場(chǎng)被認(rèn)為已進(jìn)入復(fù)蘇階段。”

三星公布了60.01萬(wàn)億韓元的二季度合并收入，按年下跌22%，另外凈利潤(rùn)按年大跌86%至1.55萬(wàn)億韓元。盡管如此，該公司的內(nèi)存業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)比上一季度有所改善。

DRAM方面，出貨量高于預(yù)期，除了擴(kuò)大專注于服務(wù)器的銷售外，還擴(kuò)大了消費(fèi)者、圖形和汽車應(yīng)用的銷售，尤其積極應(yīng)對(duì)生成性AI應(yīng)用程序?qū)DR5和HBM日益增長(zhǎng)的需求。NAND方面，傾向于關(guān)注具有競(jìng)爭(zhēng)力的旗艦智能手機(jī)的需求，并增加游戲設(shè)備、零售品牌產(chǎn)品等銷售，NAND價(jià)格在期內(nèi)繼續(xù)下跌，但下跌幅度比上一季度小得多。

SK海力士的二季度收入為7.3萬(wàn)億韓元、按年大跌47%，還形成凈虧損2.99萬(wàn)億韓元。

同樣在人工智能的需求中，該公司看到了AI服務(wù)器對(duì)HBM3、高性能DDR5的需求。該公司稱，二季度DRAM和NAND的銷售都有所增加，DRAM的平均銷售價(jià)格（ASP）的提高在很大程度上促進(jìn)了收入增長(zhǎng)。盡管DDR4等通用DRAM產(chǎn)品的價(jià)格因PC和智能手機(jī)需求低迷而繼續(xù)下降，但被用于AI服務(wù)器的高端產(chǎn)品銷售的增加所抵消，以至于DRAM綜合ASP在二季度上漲。

因此，SK海力士表示，要持續(xù)擴(kuò)大高端DRAM產(chǎn)品的銷售，包括HBM3、DDR5和LPDDR5，以及基于176層的SSD產(chǎn)品，這將有助于加速收益的提高。今年將提高1b納米、第五代10納米工藝技術(shù)、DRAM和238層NAND的質(zhì)量和產(chǎn)量，一旦行業(yè)好轉(zhuǎn)可見(jiàn)，將擴(kuò)大批量生產(chǎn)規(guī)模。

盡管如此，在NAND產(chǎn)品線上，SK海力士表示，由于庫(kù)存水平高于DRAM，該公司決定進(jìn)一步減少NAND產(chǎn)量。

美光方面，關(guān)于3月至5月的季度收入早在6月底已經(jīng)公布。該公司期內(nèi)收入為37.5億美元、按年大跌56.6%，并凈虧損15.7億美元。

美光總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra稱：“存儲(chǔ)器行業(yè)已經(jīng)度過(guò)了收入低谷期。隨著行業(yè)供需平衡的逐步恢復(fù)，預(yù)計(jì)利潤(rùn)率將有所提升。”

盡管三星、海力士、美光均表達(dá)了對(duì)存儲(chǔ)芯片下季度走勢(shì)的樂(lè)觀看法，但實(shí)際的市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)會(huì)如預(yù)期嗎？8月末，Susquehanna資深分析師Mehdi Hosseini近期與存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)人士對(duì)話顯示，第三季度DRAM芯片的平均價(jià)格可能延續(xù)下跌態(tài)勢(shì)，按季跌幅5%，超出此前預(yù)期的3%。存儲(chǔ)芯片價(jià)格跌勢(shì)超預(yù)期，最近的數(shù)據(jù)顯示產(chǎn)業(yè)信心不足。

這名分析師指出，存儲(chǔ)芯片庫(kù)存下跌速度，沒(méi)有預(yù)料的那么快，庫(kù)存過(guò)剩問(wèn)題可能延續(xù)至2024年上半年。他還表示，目前第四季度交貨價(jià)格比預(yù)期要差，當(dāng)前的趨勢(shì)令人難以相信明年的價(jià)格會(huì)大幅上漲。然而，若價(jià)格跌勢(shì)未能按預(yù)期扭轉(zhuǎn)，產(chǎn)業(yè)復(fù)興的時(shí)間點(diǎn)將不可避免地延后。

趨勢(shì)六：模擬芯片顯“抗壓” 資本開(kāi)支持續(xù)走高

在芯片“寒冬”中，模擬芯片也顯示出較佳的抗壓性，同時(shí)擴(kuò)大產(chǎn)能的意愿依然強(qiáng)烈。在不同的終端市場(chǎng)，模擬芯片呈現(xiàn)不同程度的復(fù)蘇，汽車市場(chǎng)仍然是最強(qiáng)的增長(zhǎng)動(dòng)力，另外新能源、AI需求也較為強(qiáng)烈，唯有消費(fèi)電子的回暖仍需時(shí)日。

二季度，德州儀器收入45.3億美元、按年下跌13.1%，凈利潤(rùn)17.2億美元、按年下跌25%。其中，模擬芯片營(yíng)收年減18%至32.78億美元，這部分占據(jù)總收入比重仍高達(dá)72.4%。該公司稱，除汽車業(yè)務(wù)以外，其他終端市場(chǎng)表現(xiàn)疲軟，客戶在繼續(xù)削減新芯片訂單。

期內(nèi)，恩智浦營(yíng)收為33億美元、按年跌0.4%，凈利潤(rùn)為8.96億美元。汽車業(yè)務(wù)漸成主力，營(yíng)收高達(dá)18.66億美元，按年增長(zhǎng)9%。盡管其他幾項(xiàng)業(yè)務(wù)收入不佳，但整體呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)。

意法半導(dǎo)體收入為43.3億美元，按年上升12.7%，凈利潤(rùn)為10億美元、按年上升15.5%。細(xì)分板塊而言，汽車和分立部門營(yíng)收19.6億美元，按年增長(zhǎng)34%；微控制器和數(shù)字集成電路組部門營(yíng)收14.27億美元，按年增長(zhǎng)13%。模擬、MEMS和傳感器組部門營(yíng)收9.4億美元，按年降低15.7%。

安森美收入20.94億美元，按年微增0.5%，凈利潤(rùn)達(dá)到5.83億美元、按年微跌1%。該公司汽車業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為出色，營(yíng)收超過(guò)10億美元，按年增長(zhǎng)35%，創(chuàng)下歷史新高，這表明汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)，已成為安森美業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

此外，瑞薩收入為3687億日元、按年下跌2.1%，凈利潤(rùn)為906億日元、按年上升79%。汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了按年增長(zhǎng)3.4%，達(dá)到1694億日元，占總體營(yíng)收的46%，雖營(yíng)收占比仍未超過(guò)工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，但仍成為難能可貴的亮點(diǎn)之一。

模擬芯片是用于產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)，可以用在消費(fèi)電子、汽車、通訊、工業(yè)控制等各種終端上。2023年第二季度，模擬芯片大廠之所以能應(yīng)對(duì)下行周期而維持相對(duì)的穩(wěn)定，得益于汽車市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品需求增高。

例如，對(duì)于模擬芯片第一大廠德州儀器，汽車業(yè)務(wù)在近10年里對(duì)企業(yè)收入的貢獻(xiàn)持續(xù)增高，從2013年的12%上升到2022年的25%。

根據(jù)羅蘭貝格和中國(guó)汽車報(bào)于2023年7月發(fā)布的報(bào)告《2023年全球汽車供應(yīng)鏈和新企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力白皮書(shū)》，從2020年開(kāi)始的汽車芯片短缺，預(yù)計(jì)仍將持續(xù)到2025年。

此外，二季報(bào)還顯示，多家模擬芯片大廠仍在持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能建設(shè)。其中，恩智浦、亞德諾、德州儀器在期內(nèi)的資本開(kāi)支分別達(dá)到2億、2.84億、14.46億美元。12英寸大晶圓、SiC（碳化硅），以及AI、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，是模擬芯片新產(chǎn)能的主要布局方向。

趨勢(shì)七：代工巨頭尋找新增量

晶圓代工廠感知著芯片市場(chǎng)多個(gè)領(lǐng)域的冷熱。二季度，行業(yè)“寒風(fēng)”影響明顯，盡管AI帶來(lái)了新動(dòng)力，但突然出現(xiàn)的需求下，晶圓代工廠還沒(méi)有做好產(chǎn)能準(zhǔn)備，未來(lái)這股力量的可持續(xù)性也仍未可知。在當(dāng)前情況下，晶圓代工龍頭選擇謹(jǐn)慎的資本開(kāi)支，并仍在抓緊進(jìn)行先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)。

臺(tái)積電在全球芯片晶圓代工市場(chǎng)上占據(jù)超過(guò)一半的銷售額，被視為行業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”之一，但在2023第二季度表現(xiàn)并不樂(lè)觀，

財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電二季度營(yíng)收為4808.4億元新臺(tái)幣，按年下滑10%；凈利潤(rùn)為1818億元新臺(tái)幣，按年下滑23.3%，這是臺(tái)積電季度凈利潤(rùn)自2019年第二季度以來(lái)首次下降。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，行業(yè)復(fù)蘇比想象中慢、沒(méi)有那么樂(lè)觀，下半年將繼續(xù)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)能滑坡的挑戰(zhàn)，并同時(shí)應(yīng)對(duì)電力成本上漲等通脹問(wèn)題。

實(shí)際上，臺(tái)積電的業(yè)務(wù)覆蓋著多種芯片，HPC、手機(jī)、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)對(duì)收入的貢獻(xiàn)占比分別達(dá)到44%、33%、8%、8%。AI是否能成為新的業(yè)務(wù)拉動(dòng)力呢？魏哲家謹(jǐn)慎地表示，AI還不能抵消宏觀的消極因素，原因之一是目前先進(jìn)封裝的產(chǎn)能還不能滿足市場(chǎng)需求，另一方面，“短期的AI爆發(fā)力也不足以說(shuō)明長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)，我們很難判斷明年相關(guān)需求是否還將持續(xù)。”

因此，臺(tái)積電的未來(lái)部署將著重于提升更多先進(jìn)產(chǎn)能，包括在2023年下半年增加更多N3（三納米）產(chǎn)能，加強(qiáng)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)，并關(guān)注對(duì)汽車制造商提供5納米先進(jìn)制程技術(shù)。盡管如此，臺(tái)積電決定將2023年的資本開(kāi)支謹(jǐn)慎地維持在320億美元水平，而年初預(yù)期的上限是360億美元。

聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹等晶圓代工龍頭也陸續(xù)發(fā)布了二季報(bào)。聯(lián)電第二季度營(yíng)收為新臺(tái)幣562.96億元，按季上漲3.85%、按年下降21.87%；凈利潤(rùn)為156.4億元新臺(tái)幣，按年下降26.7%。中芯國(guó)際第二季銷售收入為15.6億美元，按年下降18%；凈利潤(rùn)4.02億美元，按年下降21.7%。華虹半導(dǎo)體二季度營(yíng)收6.3億美元，按年上升1.7%，按季持平；凈利潤(rùn)達(dá)7852萬(wàn)美元，按年下降6.4%，按季下降48.4%。

對(duì)于第三季度的展望，聯(lián)電表示，由于供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)調(diào)整，晶圓需求前景尚不明確。雖然在第二季度出現(xiàn)復(fù)蘇的微光，但受到整體終端市場(chǎng)的疲弱氣氛影響，預(yù)期客戶近期內(nèi)還會(huì)維持嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膸?kù)存管理，短期內(nèi)需求復(fù)蘇不明朗。

華虹半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在電話會(huì)上表示，希望第三季度是低點(diǎn)，情況將在第四季度開(kāi)始逐漸好轉(zhuǎn)。中芯國(guó)際管理層則稱，將做好技術(shù)研發(fā)、平臺(tái)開(kāi)發(fā)工作，把新產(chǎn)品快速驗(yàn)證出來(lái)，把配套產(chǎn)能安排好，為下一輪的增長(zhǎng)周期做好準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)下半年公司銷售收入好于上半年。

趨勢(shì)八：設(shè)備市場(chǎng)整體下跌，光刻機(jī)一枝獨(dú)秀

有鑒于半導(dǎo)體領(lǐng)域大多數(shù)芯片面臨市場(chǎng)需求下滑、去庫(kù)存的持續(xù)問(wèn)題，半導(dǎo)體廠商仍然在謹(jǐn)慎部署資本開(kāi)支，這也導(dǎo)致設(shè)備銷售情況不佳。盡管如此，光刻機(jī)可謂“一枝獨(dú)秀”，不僅在2023年銷售繼續(xù)上漲，并將有一個(gè)持續(xù)到2030年的中期樂(lè)觀前景。

7月19日，阿斯麥公布了2023年第二季度業(yè)績(jī)。盡管環(huán)球半導(dǎo)體行業(yè)正處于萎縮行情，但這位上游“賣鏟人”憑借獨(dú)特的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，出售了大量EUV和浸沒(méi)式DUV光刻機(jī)，且給出了到2030年的樂(lè)觀中期展望。

第二季度，阿斯麥實(shí)現(xiàn)了凈銷售額69億歐元、按年升27%，毛利率為51.3%，凈利潤(rùn)達(dá)19.4億歐元、按年升37.6%。展望第三季度，預(yù)計(jì)單季度凈銷售額在65億至70億歐元之間，毛利率在50%左右。其中，浸潤(rùn)式DUV和EUV分別對(duì)銷售額貢獻(xiàn)了49%和37%，反映了12臺(tái)EUV和39臺(tái)ArFi設(shè)備的入賬收入。另外，阿斯麥從中國(guó)大陸獲得的銷售收入占總收入的24%，足見(jiàn)后者是前者的重要客源。

阿斯麥總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink對(duì)未來(lái)表示“充滿信心”。盡管短期市場(chǎng)行情有一些難以確定，但他認(rèn)為，阿斯麥的年銷售額在2025年將達(dá)到300億至400億歐元、在2030年將達(dá)到440億至600億歐元。這意味著從2023年到2030年，該公司的年銷售額有機(jī)會(huì)翻一番。

除了光刻機(jī)以外的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，風(fēng)向標(biāo)之一是美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料。該公司二季度（第三財(cái)季）營(yíng)收為64.3億美元，按年下降1%；凈利潤(rùn)為16億美元，按年下跌5%。

從各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)來(lái)看，晶圓代工、邏輯及其他半導(dǎo)體系統(tǒng)對(duì)半導(dǎo)體系統(tǒng)總營(yíng)收貢獻(xiàn)79%，高于去年同期的66%。不過(guò)，存儲(chǔ)芯片設(shè)備的銷售明顯疲軟，其中DRAM設(shè)備的收入貢獻(xiàn)率降低至17%，NAND Flash設(shè)備收入貢獻(xiàn)率降低至4%。應(yīng)用材料方面對(duì)此表示：“存儲(chǔ)芯片客戶的支出正處于十多年來(lái)的最低水平。”

其他種類的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)情況又如何呢？SEMI《2023年年中半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元，2024年將復(fù)蘇至1000億美元。

其中，前端設(shè)備方面，涉及晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)2023年將下降18.8%，至764億美元。而后端設(shè)備方面，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將收縮15%至64億美元，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降20.5%至46億美元。

如果按照應(yīng)用劃分，晶圓代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上，預(yù)計(jì)2023年將按年下降6%，至501億美元；DRAM設(shè)備銷售額將下降28%，至88億美元；NAND設(shè)備銷售額將下降51%，至84億美元。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管目前宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，但半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在經(jīng)歷了2023年的調(diào)整之后，預(yù)計(jì)2024年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。由高性能計(jì)算和無(wú)處不在的連接驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)期強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)測(cè)保持不變。”

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