本次大會由廣東省工業和信息化廳、中國半導體行業協會指導，中國電子信息產業發展研究院、珠海市人民政府、橫琴粵澳深度合作區執行委員會主辦。
如何實現兼顧資源和性能和高效能計算？中國工程院院士鄔江興在為大會作專題報告中表示，當前依靠工藝來提升芯片性能的路線面臨著較大困難和挑戰，而基于融合創新的軟件定義晶上系統，能夠工藝創新和構造創新等層面突破限制，有望走出一條與先進工藝弱相關的中國芯片自主創新與戰略突圍之路。
中國工程院院士羅毅也圍繞“光電子器件與數字經濟”做了專題報告。羅毅指出，高速光電子芯片是數字經濟的基礎，目前中國已建成全球規模最大的信息通信網絡，光同心整機設備制造商在國內和國際市場上取得了明顯的發展優勢，但仍然面臨著高端光電子器件受制于人等風險挑戰。他建議應大力推動新型研發機構建設，培養具有實驗動手能力的科技人才，并以產業化為目標，加快構建產學研協作新機制。
作為本次大會的“重頭戲”，第十八屆“中國芯”優秀產品評選結果正式發布。
據了解，“中國芯”優秀產品評選被譽為集成電路產品和技術發展的“風向標”，旨在對國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新的成果進行表彰，發揮示范效應，影響和帶動行業發展，自2006年啟動以來已成功舉辦了十七屆。
本屆共征集到來自285家芯片企業、累計398款芯片產品的報名材料，均創下歷史新高。
經過嚴格的評選，本屆“中國芯”優秀產品評選共有120款產品成功入圍，其中珠海共有9款產品入圍。
此外，本次大會還舉行了“粵澳集成電路智能制造產業園”揭牌儀式，以及“強芯保”汽車芯片專屬保險產品發布暨全國首批簽約儀式。(完)
