近年來(lái)，得益于芯片制造廠商不斷進(jìn)步的制造技術(shù)，游戲筆記本電腦的性能與臺(tái)式機(jī)的差距可謂是越來(lái)越小。但有的廠商依然不滿足于目前已經(jīng)非常強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)性能，甚至直接將臺(tái)式機(jī)上使用的CPU安裝在了旗下的游戲筆記本電腦上，這就是我們本次《拆本辦》的主角——神舟戰(zhàn)神GX8 PRO。

神舟戰(zhàn)神GX8 PRO采用藍(lán)天P770M-G模具，17英寸機(jī)身。這款模具的最大特色是采用了桌面LGA封裝的（LGA1150插槽）Haswell i7 4790K不鎖倍頻高端處理器、及其配套的Z97芯片組主板。i7 4790K代號(hào)惡魔峽谷，基準(zhǔn)頻率高達(dá)4.0Ghz，最大單核睿頻高達(dá)4.4Ghz。在四核心八線程家族的Intel處理器家族中，i7 4790K排位名列前茅，迄今保持著單線程性能冠軍的位置，綜合性能也并不遜色于第六代i7 6700K，同時(shí)完爆包括E3-1290V2在內(nèi)的所有E3單路服務(wù)器家族處理器。

神舟戰(zhàn)神GX8 Pro完全拆解

本次拆解的這款戰(zhàn)神GX8 PRO除了搭載了性能強(qiáng)勁的i7 4790K外，還搭載了顯存容量達(dá)到8GB的NVIDIA的移動(dòng)旗艦單卡GTX980M，同時(shí)支持最新的G-SYNC自適應(yīng)垂直同步技術(shù)。存儲(chǔ)方面，采用兩塊M.2高速固態(tài)硬盤組成512GB RAID 0陣列，同時(shí)搭載了容量高達(dá)32GB的雙通道DDR3L-1600內(nèi)存，以及兩塊1TB的機(jī)械硬盤。

戰(zhàn)神GX8 PRO配置

戰(zhàn)神GX8 PRO的后置散熱出風(fēng)口

那么這臺(tái)配置如此激進(jìn)的神舟戰(zhàn)神GX8 PRO究竟是如何解決臺(tái)式機(jī)CPU在筆記本上的散熱問題的?它的散熱模組設(shè)計(jì)是否合理？在本期的《拆本辦》拆解中將為大家詳細(xì)解答。

首先我們來(lái)拆解GX8 PRO的底面，它的D面主要由三個(gè)部分構(gòu)成，都可以方面的拆下，方便玩家自行升級(jí)。我們可以看到底部一共有五塊十分厚實(shí)的腳墊，墊起筆記本電腦以獲得足夠的進(jìn)風(fēng)量，但筆者覺得上面頂部的兩個(gè)腳墊厚度其實(shí)可以再增加一些。另外，底部的低音炮設(shè)計(jì)也讓玩家在游戲的過程中使用筆記本內(nèi)置的揚(yáng)聲器就能獲得很棒的聲音效果。

戰(zhàn)神GX8 PRO筆記本電腦底面

戰(zhàn)神GX8配備的電池容量為82Wh，對(duì)于功耗如此高的GX8來(lái)說這點(diǎn)容量還是別想續(xù)航時(shí)間了，當(dāng)個(gè)應(yīng)急電源預(yù)防突然斷電還是相當(dāng)有用的。

電池容量82Wh

擰下電池右側(cè)蓋板上的螺絲即可輕松的取下硬盤倉(cāng)位的蓋板。這里我們能看的兩塊機(jī)械硬盤，一塊NGFF接口的固態(tài)硬盤，以及一個(gè)低音炮揚(yáng)聲器。

雙1TB機(jī)械硬盤，海量存儲(chǔ)容量

通過下圖可以發(fā)現(xiàn)，這兩塊機(jī)械硬盤均來(lái)自日立，并且硬盤的轉(zhuǎn)速都為7200轉(zhuǎn)，在讀寫速度以及運(yùn)行穩(wěn)定性方便都有很大的優(yōu)勢(shì)。現(xiàn)在的筆記本電腦中標(biāo)配7200轉(zhuǎn)硬盤的廠商已經(jīng)非常的少了，可見神舟還是十分重視玩家的各種需要的。

兩塊2.5英寸機(jī)械硬盤均來(lái)自日立，轉(zhuǎn)速7200轉(zhuǎn)

群聯(lián) 256GB NGFF固態(tài)硬盤

固態(tài)硬盤方面采用了群聯(lián)主控的一款產(chǎn)品，與機(jī)身內(nèi)的另一塊（后面的拆解中會(huì)看到）NGFF固態(tài)硬盤組成大小為512GB的Raid 0磁盤陣列，極大的提升系統(tǒng)的運(yùn)行速度。

GX8底部最上面的一塊大擋板設(shè)有一個(gè)鎖定機(jī)制，在擰下固定螺絲后，需要滑動(dòng)這個(gè)滑塊至解鎖狀態(tài)，才能將最大的一塊擋板卸下。

滑動(dòng)滑塊至解鎖狀態(tài)才可卸下大擋板

拆下?lián)醢搴笪覀兙涂梢钥辞錑X8 PRO的整個(gè)散熱模組了，除此之外還有另一塊NGFF固態(tài)硬盤以及兩個(gè)內(nèi)存條。

強(qiáng)勁的散熱模組

上文中已經(jīng)提到本機(jī)一共有兩個(gè)SSD固態(tài)硬盤組成Raid 0磁盤陣列，另一塊固態(tài)硬盤就位于其中一個(gè)散熱風(fēng)扇下方，兩塊固態(tài)硬盤型號(hào)與規(guī)格完全相同，均為群聯(lián)主控的256GB NGFF SSD。

另一塊NGFF固態(tài)硬盤的位置

本機(jī)的其中兩條8GB內(nèi)存條位于GX8底面的中心，制造商為鎂光。另外兩條8GB內(nèi)存條位于C面的下方（在后面的拆解中會(huì)看到），組成總?cè)萘窟_(dá)到32GB的內(nèi)存，最大限度的滿足游戲玩家們的各種極端需要。

兩條8GB的鎂光內(nèi)存條

來(lái)到散熱模組部分，可以看到左側(cè)的CPU部分一共有5根散熱銅管負(fù)責(zé)導(dǎo)熱，其中一根銅管連接著左右兩側(cè)散熱模塊，用于將一部分CPU的熱量傳導(dǎo)至發(fā)熱量不是高的顯卡散熱區(qū)，輔助功耗相對(duì)較高的CPU散熱。右側(cè)顯卡部分則有4跟散熱銅管負(fù)責(zé)導(dǎo)熱，其中一根負(fù)責(zé)同時(shí)傳導(dǎo)CPU與顯卡的熱量。兩側(cè)的散熱風(fēng)扇分別負(fù)責(zé)三根導(dǎo)熱銅管的熱量導(dǎo)出。

戰(zhàn)神GX8 PRO強(qiáng)勁的散熱模組

機(jī)身兩側(cè)厚實(shí)的散熱風(fēng)扇

厚實(shí)的散熱風(fēng)扇保證了足夠的出風(fēng)量，同時(shí)散熱鱗片也十分的厚實(shí)，在有限的空間內(nèi)最大限度的與風(fēng)扇吹進(jìn)來(lái)的冷空氣完成熱交換，充分保證GX8 PRO塞進(jìn)的那顆臺(tái)式機(jī)CPU的熱量散發(fā)。

按照散熱模組上各個(gè)螺絲的編號(hào)標(biāo)記依次卸下固定螺絲，即可取下整個(gè)散熱模組。從散熱模組的背面可以明顯看到CPU散熱模塊的面積明顯比顯卡部分的大許多，這也說明這顆桌面平臺(tái)的4790K發(fā)熱量明顯高于GTX980M顯卡。另外，整個(gè)散熱模組還照顧到了CPU與GPU供電電容的散熱以及顯存顆粒的熱量傳導(dǎo)，它們所在的部分均有導(dǎo)熱硅膠覆蓋。

散熱模組背面

取下散熱模組后的CPU與GPU芯片真容

我們可以看到這顆i7 4790K的固定插槽與桌面平臺(tái)的完全一致。這顆4790K不鎖倍頻的高端處理器，基準(zhǔn)頻率高達(dá)4.0Ghz，最大單核睿頻高達(dá)4.4Ghz。采用LGA1150的插槽設(shè)計(jì)也使得玩家們可以根據(jù)自己不同的需要方便的快速更換。

4790K的固定插座與臺(tái)式機(jī)完全一致

i7-4790K

GX8 PRO搭載的GTX980M顯卡則采用了高端游戲本常用的MXM接口設(shè)計(jì)，這樣的好處就是用戶可以根據(jù)需要在日后方便的自行升級(jí)MXM顯卡而無(wú)需更換整臺(tái)筆記本電腦。另外由于這塊GTX980M的顯存容量達(dá)到了8GB，所以它的正面與背面都覆蓋了許多顯存顆粒。為了保證這些顯存顆粒的散熱，顯卡的背面也安裝了一片散熱銅片。

MXM接口的GTX980M顯卡

顯卡背面的顯存顆粒附有銅板導(dǎo)熱

散熱模組的鱗片厚度相當(dāng)于1角硬幣

卸下整個(gè)散熱模組以及散熱風(fēng)扇后，我們發(fā)現(xiàn)他們的厚度相當(dāng)于1角硬幣的厚度，在有限的空間內(nèi)最大限度的與風(fēng)扇吹進(jìn)來(lái)的冷空氣完成熱交換，保證GX8 PRO塞進(jìn)的那顆桌面平臺(tái)的4790K的熱量散發(fā)。

卸下整個(gè)散熱模組后，其實(shí)我們已經(jīng)搞清楚了GX8 PRO的散熱奧秘，但本著極客的探索精神，我們還是繼續(xù)拆解，看看C面的下方還藏有什么東西。但費(fèi)勁的拆下D面的其他所有22顆固定螺絲后，我的內(nèi)心是崩潰的，來(lái)一把電動(dòng)螺絲刀可好？

擰下D面所有剩余的固定螺絲

卸下所有固定螺絲后，使用翹片沿著C面邊緣劃開，即可將C面打開。但打開時(shí)需要尤其注意下方的排線，需要一一將其斷開后才可以取下整個(gè)C面。這里的排線設(shè)計(jì)稍稍有些不人性化，在安裝的時(shí)候極其不好操作，尤其是深處的排線十分不好安裝。

打開C面時(shí)尤其需要注意下方的排線

拆解后的C面

卸下整個(gè)C面后可以發(fā)現(xiàn)位于C面蓋板上方的音響模塊，這個(gè)位置的凸起其實(shí)就是為了音響喇叭而留出的，更大的空間可以更好的保證聲音的質(zhì)量效果，配合底部的低音炮模塊讓玩家無(wú)需外接音響就能夠獲得很棒的音響效果。

厚實(shí)的音響模塊

無(wú)線網(wǎng)卡與其他兩條8GB內(nèi)存條

CPU背面牢固的固定底座與屏幕排線

值得注意的是，這款神舟GX8 PRO是支持NVIDIA的G-SYNC自適應(yīng)垂直同步技術(shù)的。了解這個(gè)技術(shù)的同學(xué)可能都知道，桌面平臺(tái)的G-SYNC是需要顯示器內(nèi)置芯片來(lái)支持的。但從本次拆解來(lái)看并沒有發(fā)現(xiàn)相應(yīng)的G-SYNC芯片，這也說明了筆記本平臺(tái)的確是不需要該芯片支持的，只需要純獨(dú)顯輸出并且屏幕本身支持可變刷新率即可。

本次拆解所有原件一覽

拆解總結(jié)：

從拆解可以發(fā)現(xiàn)，搭載了臺(tái)式機(jī)CPU的戰(zhàn)神GX8 PRO在散熱設(shè)計(jì)上與以往的高端游戲本并沒有太大的區(qū)別。所以采用如此激進(jìn)配置，用上性能強(qiáng)勁的4790K的后果就是拷機(jī)溫度直接達(dá)到90℃以上。雖然最終的溫度始終都沒有超過100℃，但游戲的過程中如果長(zhǎng)期處于如此高的溫度運(yùn)行，對(duì)于整個(gè)游戲平臺(tái)的穩(wěn)定性肯定還是會(huì)有所影響的。想要在筆記本中比較完美的使用臺(tái)式機(jī)CPU，將運(yùn)行溫度控制在比較理想的范圍，相信只有水冷方案可以做到了吧？