拜登下周二將簽署芯片法案 詳解美國(guó)芯片法案
8月3日消息,拜登將于下周二(8月9日)簽署芯片立法草案為法律。
美東時(shí)間周三,白宮方面表示,美國(guó)總統(tǒng)拜登將于下周二(8月9日)簽署《芯片與科學(xué)法案》,對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展給予補(bǔ)貼和激勵(lì)。
在參議院率先通過(guò)后,美東時(shí)間上周四,美國(guó)眾議院通過(guò)了這一法案。目前該法案只待拜登正式簽署通過(guò)后,即可正式立法。
美國(guó)關(guān)鍵芯片法案下周將正式立法
這項(xiàng)《芯片與科學(xué)法案》旨在緩解近年來(lái)持續(xù)的芯片短缺問(wèn)題,并加強(qiáng)美國(guó)本土芯片制造業(yè)能力。
根據(jù)報(bào)道,這項(xiàng)法案有望為美國(guó)半導(dǎo)體的研究和生產(chǎn)提供了約520億美元的政府補(bǔ)貼。法案還包括對(duì)芯片工廠的投資稅收抵免,估計(jì)價(jià)值240億美元。
該法案還授權(quán)在10年內(nèi)撥款2000億美元,促進(jìn)美國(guó)對(duì)芯片行業(yè)的科學(xué)研究。不過(guò)國(guó)會(huì)仍然需要通過(guò)單獨(dú)的撥款法案來(lái)為這些投入提供資金。
拜登周二表示,“該法案將加強(qiáng)我們?cè)诿绹?guó)本土制造半導(dǎo)體的努力。”
商務(wù)部強(qiáng)調(diào)將限制補(bǔ)貼規(guī)模
盡管這一法案在美國(guó)國(guó)會(huì)去的通過(guò),但也有部分議員表達(dá)了擔(dān)憂,認(rèn)為目前一些芯片公司已經(jīng)盈利頗豐,而政府對(duì)其補(bǔ)貼規(guī)模過(guò)大。
美東時(shí)間上周五,美國(guó)商務(wù)部表示,將限制政府對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的補(bǔ)貼規(guī)模,確保其“不超過(guò)項(xiàng)目在美國(guó)境內(nèi)運(yùn)作所投入的金額”,并補(bǔ)充說(shuō),該部將阻止“各州和地方之間的競(jìng)爭(zhēng)性補(bǔ)貼”,并且不允許企業(yè)利用這些資金增厚自身利潤(rùn)。
美國(guó)國(guó)會(huì)進(jìn)步黨團(tuán)(Progressive Caucus )主席普拉米拉·賈亞帕爾(Progressive Caucus )表示,該組織對(duì)芯片公司將使用資金回購(gòu)股票或支付股息表示擔(dān)憂,不過(guò)在與商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間談判后,該組織支持這項(xiàng)立法。
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