PCB 全球百強(qiáng)企業(yè)，HDI 為主要產(chǎn)品：公司進(jìn)入 N.T.Information Ltd 統(tǒng)計的PCB 百強(qiáng)企業(yè)； HDI 產(chǎn)品占比超過 50%；下游應(yīng)用包括消費電子、通訊設(shè)備、汽車電子和工控設(shè)備等領(lǐng)域，客戶包括百富計算機(jī)、三星電子、格力電器、比亞迪、新大陸電腦、新國都、瑞斯康達(dá)、聯(lián)想、中興、小米、羅姆電子等。

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)集中，HDI 與 FPC 需求保持快速增長：國內(nèi) PCB 行業(yè)過去十年內(nèi)快速成長，目前國內(nèi)產(chǎn)值全球占比在 40%以上；全球 PCB 行業(yè)穩(wěn)定增長，其中 HDI 受益手機(jī)平板等移動智能設(shè)備，F(xiàn)PC 受益部件以及穿戴式產(chǎn)品需求增長，在行業(yè)內(nèi)增長中居于領(lǐng)先的地位。蘋果帶動下任意階 HDI 有望成為行業(yè)趨勢，F(xiàn)PC 與剛撓板成為新一輪電子需求的重要物料需求之一。

消費電子需求持續(xù)，工控與汽車電子有望成為長期增長力：50%業(yè)務(wù)收入占比由 HDI 業(yè)務(wù)構(gòu)成，該產(chǎn)品主要供給手機(jī)與平板類產(chǎn)品，預(yù)計大陸地區(qū)手機(jī)等移動智能設(shè)備需求保持穩(wěn)健增長；此外消費電子包括 POS 與電視類產(chǎn)品，分別受益 O2O 快速發(fā)展與電視智能化，持續(xù)增長；工控類產(chǎn)品占收入比例27%，工業(yè)信息化趨勢明確，需求漸漸興起；汽車電子類產(chǎn)品占比 7%，受益需求持續(xù)增長有望成為公司長期增長的支撐。

募投項目解決產(chǎn)能瓶頸，任意階 HDI 提升技術(shù)水平。公司近年來產(chǎn)能頗為緊張，產(chǎn)能利用率在 90%以上，本次發(fā)行募投項目將緩解產(chǎn)能緊張的情況；公司新建年產(chǎn) 36 萬 m2HDI 板、24 萬 m2任意階 HDI 板、8 萬 m2的剛撓板，提升產(chǎn)品長期競爭力水平。

盈利預(yù)測：我們預(yù)計 15-17 年實現(xiàn)歸屬母公司凈利潤 7000/8000/7000 萬元，同比增長 2%，13%，-12%增長，其中 17 年為募投項目投產(chǎn)造成短期業(yè)務(wù)下滑。根據(jù)預(yù)估股本 16735 萬股，對應(yīng) EPS0.42 元、0.48 元、0.42 元。

估值：本次擬發(fā)行不超過 4185 萬股，足額發(fā)行，對應(yīng) 15 年 19.19 倍。根據(jù)DCF 計算，公司目標(biāo)價 8.11-8.79 元，對應(yīng) 15 年市盈率 19.31-20.93 倍；印制電路板行業(yè) 15 年平均市盈率為 142.7 倍，給予 40%折扣，對應(yīng) 57.08 倍市盈率；電子元器件行業(yè) 12 年以來動態(tài)市盈率 45 倍左右，目前動態(tài)估值在 60倍左右，給予 80%折扣，對應(yīng) 48 倍市盈率。根據(jù)相對估值情況，我們認(rèn)為公司目標(biāo)價對應(yīng) 15 年市盈率 48-57 倍，相應(yīng)價格為 20.16-23.93 元。

風(fēng)險因素：產(chǎn)品價格下降，客戶相對集中，市場開拓低預(yù)期