前瞻科技 11 月 7 日訊，蘋果將今年 iPhone6s 的 A9 處理器訂單交由三星和臺積電負責，結果卻因為兩家公司的制造工藝不同導致該處理器出現兩個版本，三星 14 納米版和臺積電的 16 納米。

結果 A9 處理器兩個版本被質疑存在巨大差異，甚至有測試認為臺積電版完爆三星版，以致引發 iPhone6s 用戶不滿，紛紛要求退貨。或許就因為這樣，此前有報道稱，為了避免 iPhone6s 兩個版本處理器在 iPhone7 身上重演，蘋果已決定 iPhone7 的 A10 處理器全部交由臺積電負責。

據報道，臺積電之所以能獨享所有 A10 處理器訂單，其整合扇出晶圓級封裝 (InFO WLP) 技術功不可沒。該技術是眾多 3D 封裝電路技術中的一種，可以在單芯片封裝中做到較高的集成度，而且電氣屬性更佳，這意味著成本更低、性能更好、功耗更小。

臺積電在一份論文中表示，InFO WLP 技術能提供更好的散熱性能，而且整合的 RF 射頻元件、網絡基帶性能也會更好。據悉，三星目前尚無類似的技術，即便能快速搞出來，肯定也會大不同。

iPhone6s 的 A9 就曾因為存在 16/14nm 兩種工藝版，被質疑性能差別巨大，引發退貨潮，看來蘋果已經不打算用明年的新 iPhone 再冒險了。